Entwicklung keramischer Vergussmassen mit Alkoxysilanen zur Steigerung der Haftfestigkeit
The adhesion of encapsulation materials is an dendrimental factor for the robustness and functionality of a power electronic device. In this work the adhesion of ceramic potting materials was developed. A new primer was invented, that enabled high shear strengths even at high temperatures for short...
-д хадгалсан:
| Үндсэн зохиолч: | |
|---|---|
| Формат: | Online |
| Хэл сонгох: | герман |
| Хэвлэсэн: |
KIT Scientific Publishing
2023
|
| Нөхцлүүд: | |
| Онлайн хандалт: | https://library.oapen.org/handle/20.500.12657/63731 |
| Шошгууд: |
Шошго байхгүй, Энэхүү баримтыг шошголох эхний хүн болох!
|
Ижил төстэй зүйлс: Entwicklung keramischer Vergussmassen mit Alkoxysilanen zur Steigerung der Haftfestigkeit
- Qualifizierung der Kupfer-Drahtbondtechnologie für integrierte Leistungsmodule in harschen Umgebungsbedingungen
- Diffusion Soldering for the High-temperature Packaging of Power Electronics
- Kupfersintern als Fügetechnologie für Leistungselektronik
- Leistungselektronik für den Einsatz dielektrischer Elastomere in aktorischen, sensorischen und integrierten sensomotorischen Systemen
- Development of a Superconducting Inverter Based on Magnetic Field Triggered Dynamic Resistance
- Historical Wood: Structure, Properties and Conservation